論文の概要: Flip-Chip Packaging of Fluxonium Qubits
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2303.01481v1
- Date: Thu, 2 Mar 2023 18:42:20 GMT
- ステータス: 処理完了
- システム内更新日: 2023-03-03 12:57:34.967381
- Title: Flip-Chip Packaging of Fluxonium Qubits
- Title(参考訳): fluxonium qubits のフリップチップパッケージング
- Authors: Aaron Somoroff, Patrick Truitt, Adam Weis, Jacob Bernhardt, Daniel
Yohannes, Jason Walter, Konstantin Kalashnikov, Raymond A. Mencia, Igor V.
Vernik, Oleg Mukhanov, Maxim G. Vavilov, and Vladimir E. Manucharyan
- Abstract要約: 本報告では,フリップチップアーキテクチャでパッケージ化されたフラキソニウム量子ビットについて述べる。
モジュラーアプローチにより、キュービットとコントロール/リードアウト要素間の接続性が改善される。
この構成がフラキソニウム量子ビット性能を劣化させないことを示す。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 0.0
- License: http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
- Abstract: The strong anharmonicity and high coherence times inherent to fluxonium
superconducting circuits are beneficial for implementing quantum information
processors. In addition to requiring high-quality physical qubits, a quantum
processor needs to be assembled in a manner that reduces crosstalk and
decoherence. In this letter, we report work on fluxonium qubits packaged in a
flip-chip architecture. Here, the fluxonium qubits are embedded in a multi-chip
module (MCM), where a classical control and readout chip is bump-bonded to the
quantum chip. The modular approach allows for improved connectivity between
qubits and control/readout elements, and separate fabrication processes. We
demonstrate that this configuration does not degrade the fluxonium qubit
performance, and identify the main decoherence mechanisms to improve on the
reported results.
- Abstract(参考訳): 量子情報プロセッサの実装には,フラックスニウム超伝導回路固有の強いアンハーモニック性と高いコヒーレンスタイムが有効である。
高品質な物理キュービットを必要とすることに加えて、クロストークとデコヒーレンスを低減する方法で量子プロセッサを組み立てる必要がある。
本稿では,flip-chipアーキテクチャでパッケージ化されたfluxonium qubitsについて報告する。
ここで、フラックスニウム量子ビットはマルチチップモジュール(mcm)に埋め込まれ、量子チップに古典的な制御および読み出しチップがバンプ結合される。
モジュラーアプローチにより、キュービットと制御/読み出し要素間の接続性が向上し、別々の製造プロセスが可能になる。
この構成はフラキソニウム量子ビット性能を劣化させることなく, 報告結果を改善するための主要なデコヒーレンス機構を同定する。
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