論文の概要: Transformer-Based Approach to Optimal Sensor Placement for Structural Health Monitoring of Probe Cards
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2509.07603v1
- Date: Tue, 09 Sep 2025 11:21:49 GMT
- ステータス: 翻訳完了
- システム内更新日: 2025-09-10 14:38:27.27933
- Title: Transformer-Based Approach to Optimal Sensor Placement for Structural Health Monitoring of Probe Cards
- Title(参考訳): 変圧器を用いたプローブカードの構造健康モニタリングのための最適センサ配置法
- Authors: Mehdi Bejani, Marco Mauri, Daniele Acconcia, Simone Todaro, Stefano Mariani,
- Abstract要約: 本稿では,半導体プローブカードの構造的健康モニタリングを最適化するための革新的トランスフォーマーに基づくディープラーニング戦略を提案する。
この研究は、注意に基づくディープラーニングが、積極的に保守し、運用上の信頼性を高め、半導体製造における歩留まりを向上する能力を強調している。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 0.3262230127283452
- License: http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
- Abstract: This paper presents an innovative Transformer-based deep learning strategy for optimizing the placement of sensors aiming at structural health monitoring of semiconductor probe cards. Failures in probe cards, including substrate cracks and loosened screws, would critically affect semiconductor manufacturing yield and reliability. Some failure modes could be detected by equipping a probe card with adequate sensors. Frequency response functions from simulated failure scenarios are adopted within a finite element model of a probe card. A comprehensive dataset, enriched by physics-informed scenario expansion and physics-aware statistical data augmentation, is exploited to train a hybrid Convolutional Neural Network and Transformer model. The model achieves high accuracy (99.83%) in classifying the probe card health states (baseline, loose screw, crack) and an excellent crack detection recall (99.73%). Model robustness is confirmed through a rigorous framework of 3 repetitions of 10-fold stratified cross-validation. The attention mechanism also pinpoints critical sensor locations: an analysis of the attention weights offers actionable insights for designing efficient, cost-effective monitoring systems by optimizing sensor configurations. This research highlights the capability of attention-based deep learning to advance proactive maintenance, enhancing operational reliability and yield in semiconductor manufacturing.
- Abstract(参考訳): 本稿では,半導体プローブカードの構造的健康モニタリングを目的としたセンサ配置を最適化するための,トランスフォーマーに基づく革新的なディープラーニング戦略を提案する。
基板クラックや緩みねじなどのプローブカードの故障は、半導体製造の歩留まりと信頼性に重大な影響を及ぼす。
いくつかの故障モードは、適切なセンサーを備えたプローブカードを装備することで検出できる。
シミュレーションされた障害シナリオからの周波数応答関数は、プローブカードの有限要素モデルに採用される。
物理インフォームドシナリオ拡張と物理対応統計データ拡張によって強化された包括的データセットを使用して、ハイブリッド畳み込みニューラルネットワークとトランスフォーマーモデルをトレーニングする。
このモデルは、プローブカードの健康状態(ベースライン、緩いネジ、ひび割れ)の分類において高い精度(99.83%)と優れたき裂検出リコール(99.73%)を達成する。
モデルロバスト性は、10倍の層状交差原子価の3つの繰り返しの厳密な枠組みによって確認される。
注意重みの分析は、センサー構成を最適化することで、効率的で費用効率の良い監視システムを設計するための実用的な洞察を提供する。
本研究は, 半導体製造において, 注意に基づく深層学習が積極的に保守し, 運転信頼性を向上し, 利得を向上する能力を強調した。
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