論文の概要: Phononic Bragg Reflectors for Thermal Insulation of Scalable Cryogenic Control Electronics from Qubits
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2603.13726v1
- Date: Sat, 14 Mar 2026 03:02:34 GMT
- ステータス: 翻訳完了
- システム内更新日: 2026-03-17 16:19:35.364573
- Title: Phononic Bragg Reflectors for Thermal Insulation of Scalable Cryogenic Control Electronics from Qubits
- Title(参考訳): 量子ビットからのスケーラブル極低温制御電子の熱絶縁用フォノンブラッグ反射体
- Authors: Isabelle V. Sprave, Denny Dütz, Sebastian Kock, René Otten, Tobias Hangleiter, Felix Mende, Marcus Wislicenus, Hendrik Bluhm,
- Abstract要約: 本稿では, ブロードバンド型分散ブラッグリフレクタを低温電子回路と量子ビットチップ間の熱バリアとして利用する, 冷凍パッケージングの概念を提案する。
10Ta/SiO$$2層からなる600nmのDBRでは,1.5Kから100mKまでの1mW/cm2$以下の熱伝導が得られる。
センチメートル規模のアーキテクチャでは、この分離レベルは近くの電子機器のワットレベルの冷却電力と互換性があり、市販の希釈冷凍機で約100mKの量子温度を維持している。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 0.0
- License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
- Abstract: Scaling solid-state architectures to the millions of qubits required for utility-scale quantum computing could benefit from the integration of control electronics in the immediate vicinity of the quantum layer. However, lithographically fabricated solid-state qubits perform best at temperatures well below 1 K, where available cooling power is limited, whereas the control electronics dissipate substantial power and therefore require the higher cooling power available at elevated temperatures. To address this challenge, we propose a cryopackaging concept that uses broadband phononic Distributed Bragg Reflectors (DBRs) as a thermal barrier between cryoelectronics and the qubit chip. As an experimental realization of this concept, we fabricate and characterize Ta/SiO$_2$ DBR structures. In this architecture, the DBR is intended to provide mechanical support for superconducting vias while offering substantially better thermal insulation than typical bulk materials. For a 600-nm-thick DBR consisting of 10 Ta/SiO$_2$ bilayers, we obtain a thermal conduction below 1 mW/cm$^2$ from 1.5 K to 100 mK. In a centimeter-scale architecture, this level of isolation is compatible with Watt-level cooling power for nearby electronics while maintaining a qubit temperature around 100 mK in commercially available dilution refrigerators.
- Abstract(参考訳): ユーティリティスケールの量子コンピューティングに必要な数百万の量子ビットに固体アーキテクチャをスケールすることは、量子層のすぐ近くに制御エレクトロニクスを統合することの恩恵を受ける。
しかし、リソグラフィで作製された固体量子ビットは、利用可能な冷却電力が限られている1K以下の温度で最高の性能を発揮する一方、制御エレクトロニクスは相当な電力を放出し、高い温度で利用できる高い冷却電力を必要とする。
この課題に対処するために, ブロードバンド型分散ブラッグリフレクタ(DBR)を低温エレクトロニクスと量子ビットチップ間の熱バリアとして利用する冷凍パッケージングの概念を提案する。
この概念を実験的に実現し,Ta/SiO$_2$DBR構造を作製し,特徴付ける。
このアーキテクチャでは、DBRは、一般的なバルク材料よりもはるかに優れた断熱性を提供しながら、超伝導路の機械的支持を提供することを目的としている。
10Ta/SiO$_2$2層からなる600nmのDBRでは,1.5Kから100mKまでの1mW/cm$^2$以下の熱伝導が得られる。
センチメートル規模のアーキテクチャでは、この分離レベルは近くの電子機器のワットレベルの冷却電力と互換性があり、市販の希釈冷凍機で約100mKの量子温度を維持している。
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