論文の概要: DATE: Defense Against TEmperature Side-Channel Attacks in DVFS Enabled MPSoCs

• arxiv url: http://arxiv.org/abs/2007.01377v1
• Date: Thu, 2 Jul 2020 20:41:23 GMT
• ステータス: 処理完了
• システム内更新日: 2022-11-14 14:11:04.423700
• Title: DATE: Defense Against TEmperature Side-Channel Attacks in DVFS Enabled MPSoCs
• Title（参考訳）: DATE:MPSoCを使用可能なDVFSにおける高温サイドチャネル攻撃に対する防御
• Authors: Somdip Dey, Amit Kumar Singh, Xiaohang Wang, and Klaus Dieter McDonald-Maier
• Abstract要約: 本研究では,空間的および時間的熱勾配を減少させる新しい手法を提案する。 本稿では,コンピュータシステムに対する温度側チャネル攻撃に対するセキュリティの定量化が可能な,新しいメトリクスであるMaterial-Security-in-Multi-Processors(TSMP)を紹介する。
• 参考スコア（独自算出の注目度）: 12.223734832899794
• License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
• Abstract: Given the constant rise in utilizing embedded devices in daily life, side channels remain a challenge to information flow control and security in such systems. One such important security flaw could be exploited through temperature side-channel attacks, where heat dissipation and propagation from the processing elements are observed over time in order to deduce security flaws. In our proposed methodology, DATE: Defense Against TEmperature side-channel attacks, we propose a novel approach of reducing spatial and temporal thermal gradient, which makes the system more secure against temperature side-channel attacks, and at the same time increases the reliability of the device in terms of lifespan. In this paper, we have also introduced a new metric, Thermal-Security-in-Multi-Processors (TSMP), which is capable of quantifying the security against temperature side-channel attacks on computing systems, and DATE is evaluated to be 139.24% more secure at the most for certain applications than the state-of-the-art, while reducing thermal cycle by 67.42% at the most.
• Abstract（参考訳）: 組込みデバイスを日常的に利用することの絶え間ない増加を考えると、サイドチャネルはそのようなシステムにおける情報フロー制御とセキュリティの課題である。 そのような重要なセキュリティ欠陥の1つは、温度側チャネル攻撃によって悪用され、そこでは、セキュリティ欠陥を推測するために、処理要素からの放熱と伝播が時間とともに観測される。 提案手法であるdate: defense against temperature side-channel attackでは,温度側チャネル攻撃に対してより安全なシステムを実現するために,空間的および時間的温度勾配を低減し,同時にデバイスの寿命の信頼性を高める新しい手法を提案する。 本稿では,コンピュータシステムに対する温度側チャネル攻撃に対するセキュリティを定量化できる新しい指標であるサーマル・セキュリティ・イン・マルチ・プロシーサ(TSMP)を導入し,DATEは最先端のアプリケーションに対して最大139.24%の安全性を示し,温度サイクルを67.42%削減した。

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