論文の概要: Brain-Inspired Hyperdimensional Computing: How Thermal-Friendly for Edge
Computing?
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2204.03739v1
- Date: Tue, 5 Apr 2022 21:44:05 GMT
- ステータス: 処理完了
- システム内更新日: 2022-04-17 07:09:27.863719
- Title: Brain-Inspired Hyperdimensional Computing: How Thermal-Friendly for Edge
Computing?
- Title(参考訳): 脳にインスパイアされた超次元コンピューティング:エッジコンピューティングに熱的フレンドリか?
- Authors: Paul R. Genssler, Austin Vas, Hussam Amrouch
- Abstract要約: 我々はエッジコンピューティングにおける熱フレンドリーな超次元コンピューティングの考え方に答えることを目指している。
HDC操作は単純だが、ベクトルは大きいためCPU操作は多い。
HDCは最大6.8degCの高温を発生し、最大47%のCPUスロットリングを引き起こす。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 3.394685366079588
- License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
- Abstract: Brain-inspired hyperdimensional computing (HDC) is an emerging machine
learning (ML) methods. It is based on large vectors of binary or bipolar
symbols and a few simple mathematical operations. The promise of HDC is a
highly efficient implementation for embedded systems like wearables. While fast
implementations have been presented, other constraints have not been considered
for edge computing. In this work, we aim at answering how thermal-friendly HDC
for edge computing is. Devices like smartwatches, smart glasses, or even mobile
systems have a restrictive cooling budget due to their limited volume. Although
HDC operations are simple, the vectors are large, resulting in a high number of
CPU operations and thus a heavy load on the entire system potentially causing
temperature violations. In this work, the impact of HDC on the chip's
temperature is investigated for the first time. We measure the temperature and
power consumption of a commercial embedded system and compare HDC with
conventional CNN. We reveal that HDC causes up to 6.8{\deg}C higher
temperatures and leads to up to 47% more CPU throttling. Even when both HDC and
CNN aim for the same throughput (i.e., perform a similar number of
classifications per second), HDC still causes higher on-chip temperatures due
to the larger power consumption.
- Abstract(参考訳): 脳にインスパイアされた超次元コンピューティング(HDC)は、新しい機械学習(ML)手法である。
双極記号や双極記号の大きなベクトルと、いくつかの単純な数学的演算に基づいている。
HDCの約束は、ウェアラブルのような組み込みシステムに対する非常に効率的な実装である。
高速実装が提案されているが、エッジコンピューティングには他の制約は考慮されていない。
本稿では,エッジコンピューティングにおける熱的フレンドリなhdcについて述べる。
スマートウォッチ、スマートグラス、さらにはモバイルシステムといったデバイスは、容量制限のために冷却予算が制限されている。
HDC操作は単純だが、ベクトルは大きいためCPU操作が多くなり、システム全体の負荷が大きいため、温度違反を引き起こす可能性がある。
本研究では,HDCがチップ温度に与える影響を初めて検討した。
商用組込みシステムの温度と消費電力を測定し,HDCと従来のCNNを比較した。
我々はHDCが最大6.8{\deg}Cの高温の原因となり、最大で47%のCPUスロットリングを引き起こすことを明らかにした。
HDCとCNNの両方が同じスループット(つまり、同じ数の分類を毎秒実行している)を目指していても、HDCは消費電力が大きいため、チップ上の温度が高くなる。
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