論文の概要: Improved Parameter Targeting in {3D}-Integrated Superconducting Circuits
through a Polymer Spacer Process
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2307.00046v1
- Date: Fri, 30 Jun 2023 18:00:01 GMT
- ステータス: 処理完了
- システム内更新日: 2023-07-05 18:21:19.222489
- Title: Improved Parameter Targeting in {3D}-Integrated Superconducting Circuits
through a Polymer Spacer Process
- Title(参考訳): ポリマースペーサプロセスによる{3d}積分超電導回路のパラメータターゲティングの改善
- Authors: Graham J. Norris, Laurent Michaud, David Pahl, Michael Kerschbaum,
Christopher Eichler, Jean-Claude Besse, Andreas Wallraff
- Abstract要約: 高分子スペーサを用いたチップ間分離制御法について述べる。
スペーサのない同一のプロセスと比較して、測定された平面誤差を3.5倍に削減する。
チップ間共振器の周波数変化は50MHz以下である。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 0.0
- License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
- Abstract: Three-dimensional device integration facilitates the construction of
superconducting quantum information processors with more than several tens of
qubits by distributing elements such as control wires, qubits, and resonators
between multiple layers. The frequencies of resonators and qubits in
flip-chip-bonded multi-chip modules depend on the details of their
electromagnetic environment defined by the conductors and dielectrics in their
vicinity. Accurate frequency targeting therefore requires precise control of
the separation between chips and minimization of their relative tilt. Here, we
describe a method to control the inter-chip separation by using polymer
spacers. Compared to an identical process without spacers, we reduce the
measured planarity error by a factor of 3.5, to a mean tilt of 76(35) $\mu$rad,
and the deviation from the target inter-chip separation by a factor of ten, to
a mean of 0.4(8) $\mu$m. We apply this process to coplanar waveguide resonator
samples and observe chip-to-chip resonator frequency variations below 50 MHz
($\approx$ 1 %). We measure internal quality factors of $5 \times 10^5$ at the
single-photon level, suggesting that the added spacers are compatible with
low-loss device fabrication.
- Abstract(参考訳): 3次元デバイス統合は、制御ワイヤ、量子ビット、共振器などの素子を複数の層に分散することにより、数十量子ビット以上の超伝導量子情報プロセッサの構築を容易にする。
フリップチップ結合型マルチチップモジュールにおける共振器と量子ビットの周波数は、その近傍の導体と誘電体によって定義される電磁環境の詳細に依存する。
したがって、正確な周波数ターゲティングには、チップ間の分離と相対傾きの最小化の正確な制御が必要である。
本稿では, ポリマースペーサを用いてチップ間分離を制御する手法について述べる。
スペーサのない同一のプロセスと比較すると、測定された平面誤差は3.5倍、平均傾きは76(35)$\mu$rad、目標のチップ間分離からのずれは10倍、平均は0.4(8)$\mu$mである。
この過程を共平面導波管共振器試料に適用し、チップ・チップ共振器の周波数変動を50mhz以下で観測する(約1 %)。
内部品質係数は, 単光子レベルで5×10^5$であり, 付加スペーサは低損失デバイス製造と互換性があることが示唆された。
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