論文の概要: Experimentally verified, fast analytic and numerical design of
superconducting resonators in flip-chip architectures
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2305.05502v3
- Date: Wed, 30 Aug 2023 12:53:38 GMT
- ステータス: 処理完了
- システム内更新日: 2023-08-31 17:12:09.865066
- Title: Experimentally verified, fast analytic and numerical design of
superconducting resonators in flip-chip architectures
- Title（参考訳）: フリップチップアーキテクチャにおける超伝導共振器の実験的,高速解析的および数値設計
- Authors: Hang-Xi Li, Daryoush Shiri, Sandoko Kosen, Marcus Rommel, Lert
Chayanun, Andreas Nylander, Robert Rehammar, Giovanna Tancredi, Marco Caputo,
Kestutis Grigoras, Leif Gr\"onberg, Joonas Govenius, Jonas Bylander
- Abstract要約: デバイスパラメータの予測可能性は 超伝導量子プロセッサにおいて ますます重要になります
本研究では,共振器の2次元断面から共振器のパラメータを直接予測する手法を提案する。
計算された共振器周波数と結合品質係数を3次元有限要素法シミュレーションにより得られた値と比較することにより,その妥当性を示す。
- 参考スコア（独自算出の注目度）: 0.0
- License: http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
- Abstract: In superconducting quantum processors, the predictability of device
parameters is of increasing importance as many labs scale up their systems to
larger sizes in a 3D-integrated architecture. In particular, the properties of
superconducting resonators must be controlled well to ensure high-fidelity
multiplexed readout of qubits. Here we present a method, based on conformal
mapping techniques, to predict a resonator's parameters directly from its 2D
cross-section, without computationally heavy and time-consuming 3D simulation.
We demonstrate the method's validity by comparing the calculated resonator
frequency and coupling quality factor with those obtained through 3D
finite-element-method simulation and by measurement of 15 resonators in a
flip-chip-integrated architecture. We achieve a discrepancy of less than 2%
between designed and measured frequencies, for 6-GHz resonators. We also
propose a design method that reduces the sensitivity of the resonant frequency
to variations in the inter-chip spacing.
- Abstract（参考訳）: 超伝導量子プロセッサでは、多くの研究所が3D集積アーキテクチャでシステムをより大きなサイズにスケールアップするにつれて、デバイスパラメータの予測可能性の重要性が増している。
特に超伝導共振器の特性は、量子ビットの高忠実度多重読み出しを保証するために適切に制御されなければならない。
本稿では,共形写像法に基づく2次元断面から共振器のパラメータを直接予測する手法を提案する。
本手法は,3次元有限要素法シミュレーションおよびフリップチップ集積構造における15個の共振器の測定により,計算された共振器周波数と結合品質係数を比較して妥当性を示す。
6GHz共振器における設計周波数と測定周波数の差は2%未満である。
また,チップ間間隔の変動に対する共振周波数の感度を低減させる設計法を提案する。
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