論文の概要: 12-spin-qubit arrays fabricated on a 300 mm semiconductor manufacturing line

• arxiv url: http://arxiv.org/abs/2410.16583v2
• Date: Sat, 21 Dec 2024 02:00:37 GMT
• ステータス: 翻訳完了
• システム内更新日: 2024-12-24 15:51:13.311390
• Title: 12-spin-qubit arrays fabricated on a 300 mm semiconductor manufacturing line
• Title（参考訳）: 300mm半導体線上に作製した12スピン量子ビットアレイ
• Authors: Hubert C. George, Mateusz T. Mądzik, Eric M. Henry, Andrew J. Wagner, Mohammad M. Islam, Felix Borjans, Elliot J. Connors, J. Corrigan, Matthew Curry, Michael K. Harper, Daniel Keith, Lester Lampert, Florian Luthi, Fahd A. Mohiyaddin, Sandra Murcia, Rohit Nair, Rambert Nahm, Aditi Nethwewala, Samuel Neyens, Bishnu Patra, Roy D. Raharjo, Carly Rogan, Rostyslav Savytskyy, Thomas F. Watson, Josh Ziegler, Otto K. Zietz, Stefano Pellerano, Ravi Pillarisetty, Nathaniel C. Bishop, Stephanie A. Bojarski, Jeanette Roberts, James S. Clarke,
• Abstract要約: 実用的な量子コンピュータを構築するためのIntelの取り組みは、スケーラブルなスピンキュービットプラットフォームの開発に焦点を当てている。 本稿では、新しい量子テストチップの設計、製造、デモの概要について述べる。 これらの装置は、他の標準的な高体積製造プロセスとともに、浸漬および極端紫外線リソグラフィー(EUV)を用いて製造されている。
• 参考スコア（独自算出の注目度）: 0.0
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• Abstract: Intels efforts to build a practical quantum computer are focused on developing a scalable spin-qubit platform leveraging industrial high-volume semiconductor manufacturing expertise and 300 mm fabrication infrastructure. Here, we provide an overview of the design, fabrication, and demonstration of a new customized quantum test chip, which contains 12-quantum-dot spin-qubit linear arrays, code named Tunnel Falls. These devices are fabricated using immersion and extreme ultraviolet lithography (EUV), along with other standard high-volume manufacturing (HVM) processes, as well as production-level process control. We present key device features and fabrication details, as well as qubit characterization results confirming device functionality. These results corroborate our fabrication methods and are a crucial step towards scaling of extensible 2D qubit array schemes.
• Abstract（参考訳）: 実用的な量子コンピュータを構築するためのインテルの取り組みは、産業用高体積半導体製造技術と300mm製造インフラを活用したスケーラブルなスピンキュービットプラットフォームの開発に重点を置いている。 ここでは、12量子ドットスピン量子ビット線形アレイを含む、Tunnel Fallsというコードを含む新しい量子テストチップの設計、製造、デモの概要を紹介する。 これらの装置は、他の標準的な高体積製造(HVM)プロセスと生産レベルのプロセス制御とともに、浸漬および極端紫外線リソグラフィ(EUV)を用いて製造される。 キーとなるデバイス機能と製造の詳細、およびデバイス機能を確認するqubit特性について述べる。 これらの結果は我々の製法を裏付けるものであり、拡張可能な2次元量子ビット配列スキームのスケーリングに向けた重要なステップである。

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