論文の概要: A High-accuracy Calibration Method of Transient TSEPs for Power Semiconductor Devices
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2501.05005v1
- Date: Thu, 09 Jan 2025 06:56:47 GMT
- ステータス: 翻訳完了
- システム内更新日: 2025-01-10 13:58:34.513916
- Title: A High-accuracy Calibration Method of Transient TSEPs for Power Semiconductor Devices
- Title(参考訳): パワー半導体デバイスにおける過渡TSEPの高精度校正法
- Authors: Qinghao Zhang, Wenrui Li, Pinjia Zhang,
- Abstract要約: 熱感度電気パラメータ(TSEP)法は電力機器の信頼性を高めるために重要である。
本稿では,一過性TSEPの高精度校正法を提案する。
従来の校正法と比較して、平均絶対誤差は30%以上減少する。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 2.7446241148152257
- License:
- Abstract: The thermal sensitive electrical parameter (TSEP) method is crucial for enhancing the reliability of power devices through junction temperature monitoring. The TSEP method comprises three key processes: calibration, regression, and application. While significant efforts have been devoted to improving regression algorithms and increasing TSEP sensitivity to enhance junction temperature monitoring accuracy, these approaches have reached a bottleneck. In reality, the calibration method significantly influences monitoring accuracy, an aspect often overlooked in conventional TSEP methods. To address this issue, we propose a high-accuracy calibration method for transient TSEPs. First, a temperature compensation strategy based on thermal analysis is introduced to mitigate the temperature difference caused by load current during dual pulse tests. Second, the impact of stray parameters is analyzed to identify coupled parameters, which are typically neglected in existing methods. Third, it is observed that random errors follow a logarithm Gaussian distribution, covering a hidden variable. A neural network is used to obtain the junction temperature predictive model. The proposed calibration method is experimental validated in threshold voltage as an example. Compared with conventional calibration methods, the mean absolute error is reduced by over 30%. Moreover, this method does not require additional hardware cost and has good generalization.
- Abstract(参考訳): 熱感度電気パラメータ (TSEP) 法は, 接合温度モニタリングによる電力機器の信頼性向上に不可欠である。
TSEP法はキャリブレーション、回帰、応用の3つの主要なプロセスからなる。
回帰アルゴリズムの改善や、ジャンクション温度モニタリングの精度を高めるためのTSEP感度の向上に多大な努力が注がれているが、これらのアプローチはボトルネックに達している。
実際、キャリブレーション法は監視精度に大きな影響を与え、従来のTSEP法では見落とされがちである。
この問題に対処するため,一過性TSEPの高精度校正法を提案する。
まず、熱解析に基づく温度補正戦略を導入し、二重パルス試験における負荷電流による温度差を緩和する。
第二に、成層パラメータの影響を分析して、既存の手法では無視される結合パラメータを同定する。
第三に、ランダムな誤差はガウス分布に従って隠れ変数をカバーすることが観察された。
ニューラルネットワークを用いてジャンクション温度予測モデルを得る。
キャリブレーション法を例に, しきい値電圧で実験的に検証した。
従来の校正法と比較して、平均絶対誤差は30%以上減少する。
さらに,この手法ではハードウェアコストの増大は必要とせず,優れた一般化が可能である。
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