論文の概要: From GDSII to Wafer: EDA Design Flow and Data Conversion for Wafer-Scale Manufacturing of Superconducting Quantum Chips
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2604.11379v1
- Date: Mon, 13 Apr 2026 12:19:22 GMT
- ステータス: 翻訳完了
- システム内更新日: 2026-04-14 20:13:16.526244
- Title: From GDSII to Wafer: EDA Design Flow and Data Conversion for Wafer-Scale Manufacturing of Superconducting Quantum Chips
- Title(参考訳): GDSIIからウェハへ:超電導量子チップのウエハスケール製造のためのEDA設計フローとデータ変換
- Authors: Ling Qiao, Fumin Luo, Qinglang Guo,
- Abstract要約: 超伝導量子コンピューティングは、数千および百万量子状態に向かって進んでいる。
本稿では,この重要なデータ変換パイプラインに着目し,ウェハスケール製造のためのQ-EDA技術スタックを体系的に扱う。
本稿では,Q-EDAシステムの具体的構造,9つの量子固有DRC規則,および物理アンダーピンと多層プロセススタックモデルについて述べる。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 1.4722958767367027
- License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
- Abstract: Superconducting quantum computing is advancing toward the thousand- and even million-qubit regime, making wafer-scale fabrication an essential pathway for achieving large-scale, cost-effective quantum processors. This manufacturing paradigm imposes new requirements on quantum-chip electronic design automation (Q-EDA): design tools must not only generate layouts (GDSII files) that satisfy quantum-circuit physical constraints but also ensure that the design data can be seamlessly converted into a complete set of manufacturing files executable by a wafer foundry, thereby enabling reliable translation from design intent to physical chip. This paper focuses on this critical data-conversion pipeline and presents a systematic treatment of the Q-EDA technology stack for wafer-scale fabrication. Starting from GDSII as the single authoritative data source, we analyze the key stages including process-design-kit (PDK)-based design rule checking (DRC), layout-versus-schematic (LVS) verification, design for manufacturability (DFM) optimization, wafer layout planning, and mask data preparation (MDP). We describe the concrete architecture of a Q-EDA system, present nine quantum-specific DRC rules together with their physical underpinnings and a multi-layer process stack model, and benchmark the manufacturing data-flow coverage of mainstream Q-EDA tools. Finally, we discuss the core challenges and future directions in this field.
- Abstract(参考訳): 超伝導量子コンピューティングは、数千および百万キュービットの体制に向かって前進しており、大規模な費用対効果の量子プロセッサを実現するための重要な経路となっている。
設計ツールは、量子回路の物理的制約を満たすレイアウト(GDSIIファイル)を生成するだけでなく、設計データをウェーハファウンダリーによって実行可能な製造ファイルの完全なセットにシームレスに変換し、設計意図から物理チップへの信頼性の高い変換を可能にする。
本稿では,この重要なデータ変換パイプラインに着目し,ウェハスケール製造のためのQ-EDA技術スタックを体系的に扱う。
単一の信頼性データソースとしてGDSIIから、プロセス設計キット(PDK)に基づく設計ルールチェック(DRC)、レイアウト検証(LVS)検証、製造性最適化(DFM)設計、ウェハレイアウト計画、マスクデータ作成(MDP)といった重要なステージを分析した。
本稿では、Q-EDAシステムの具体的なアーキテクチャを説明し、物理基盤と多層プロセススタックモデルとともに9つの量子固有DRCルールを示し、主要なQ-EDAツールの製造データフローカバレッジをベンチマークする。
最後に,本分野における課題と今後の方向性について論じる。
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