論文の概要: Failure Analysis in Transition: An Industry Survey of Challenges, Priorities, and Standardization Needs in Advanced Packaging and Heterogeneous Integration

• arxiv url: http://arxiv.org/abs/2606.22149v1
• Date: Sat, 20 Jun 2026 16:59:36 GMT
• ステータス: 情報取得中
• システム内更新日: 2026-06-23 14:58:33.387052
• Title: Failure Analysis in Transition: An Industry Survey of Challenges, Priorities, and Standardization Needs in Advanced Packaging and Heterogeneous Integration
• Title（参考訳）: 移行における障害分析: 先進的パッケージングと異種統合における課題,優先事項,標準化の必要性に関する業界調査
• Authors: Himanandhan Reddy Kottur, Nusra Akter Takia, Mahamudul Hassan Fuad, Istiaq Firoz Shiam, Matthew Walsh, Navid Asadizanjani,
• Abstract要約: ヘテロジニアス結合、チップレット、および3次元生成物は、応答基を69%で支配する。 パッケージ・アンド・ヘテロジニアス統合障害分析は,10点中7.92点が最も重要であった。 ハイブリッドボンディングは54%で分析する最も難しい新しいアーキテクチャとして登場した。
• 参考スコア（独自算出の注目度）: 1.0993800728351737
• License:
• Abstract: Failure analysis is being reshaped by heterogeneous integration, chiplet-based architectures, hybrid bonding, backside technologies, & increasingly buried package structures. To examine how practitioners view this transition, an anonymous survey was distributed across a broad set of organizations involved in semiconductor design, packaging, systems, tools, & failure analysis. The survey collected approximately one hundred responses & probed organizational background, supported product domains, future priorities in failure analysis, critical bottlenecks, sample preparation challenges, emerging architecture specific pain points, & perceived needs for workflow acceleration & data standardization. The results show that heterogeneous integration, chiplet, and three-dimensional products dominate the respondent base at 69%, while package & heterogeneous integration failure analysis received the highest importance rating at 7.92 out of 10. Hybrid bonding emerged as the most difficult new architecture to analyze at 54%, higher-resolution non-destructive imaging ranked as the most important future accelerator at 8.18 out of 10, and 83% of respondents supported formalized data standardization frameworks. The complete survey data are provided in Appendix A (Table II) to improve transparency & support future benchmarking.
• Abstract（参考訳）: フェール分析は、異種統合、チップレットベースのアーキテクチャ、ハイブリッドボンディング、バックサイド技術、そしてますます埋もれたパッケージ構造によって再形成されている。 この移行を実践者がどのように見るかを調べるために、半導体設計、パッケージング、システム、ツール、障害分析に関わる幅広い組織に匿名調査が配布された。 調査では、約100の回答と調査された組織背景、サポートされたプロダクトドメイン、将来の障害分析の優先順位、重要なボトルネック、サンプル準備の課題、新しいアーキテクチャ固有の痛点、ワークフローのアクセラレーションとデータの標準化に対する認識されたニーズを収集した。 その結果, 異種統合, チップレット, 三次元製品が69%, パッケージおよび異種統合失敗解析は10点中7.92点が最も重要であった。 ハイブリッドボンディングは54%で分析する最も難しい新しいアーキテクチャとして登場し、高解像度の非破壊イメージングは10の8.18で、回答者の83%が形式化されたデータ標準化フレームワークを支持した。 完全な調査データはAppendix A (Table II)で提供され、透明性を改善し、将来のベンチマークをサポートする。

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