論文の概要: In-plane terahertz surface plasmon-polaritons coupler based on adiabatic following

• arxiv url: http://arxiv.org/abs/2002.06425v1
• Date: Sat, 15 Feb 2020 18:41:55 GMT
• ステータス: 処理完了
• システム内更新日: 2023-06-03 15:03:09.099031
• Title: In-plane terahertz surface plasmon-polaritons coupler based on adiabatic following
• Title（参考訳）: 断熱追従に基づく面内テラヘルツ表面プラズモン-ポラリトンカップラ
• Authors: Wei Huang, Xiaowei Qu, Shan Yin, Mingrui Yuan, Wentao Zhang, Jiaguang Han
• Abstract要約: 面内プラズモン分極(SPPs)導波路に基づく面内テラヘルツ(THz)カプラ 平面内THz結合器は製造プロセスを大幅に単純化することができる。
• 参考スコア（独自算出の注目度）: 8.205164444076674
• License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
• Abstract: We propose a robust and broadband integrated terahertz (THz) coupler based on the in-plane surface plasmon polaritons (SPPs) waveguides, conducted with the quantum coherent control -- Stimulated Raman Adiabatic Passage (STIRAP). Our coupler consists of two asymmetric specific curved corrugated metallic structures working as the input and output SPPs waveguides, and one straight corrugated metallic structure functioning as the middle SPPs waveguide. From the theoretical and simulated results, we demonstrate that the SPPs can be efficiently transfered from the input to the output waveguides. Our device is robust against the perturbations of geometric parameters, and meanwhile it manifests broadband performance (from 0.3 THz to 0.8 THz) with the high transmission rate over 70$\%$. The in-plane THz coupler can largely simplify the fabrication process, which will make contribution to develop compact and robust integrated THz devices and promote the future applications in all optical network and THz communications.
• Abstract（参考訳）: 本研究では,平面表面プラズモン分極(SPPs)導波路をベースとした,ロバストでブロードバンドなテラヘルツ結合体(THz)カプラについて,量子コヒーレント制御-Stimulated Raman Adiabatic Passage (STIRAP)を用いて検討した。 我々のカプラは、入力および出力SPPs導波管として機能する2つの非対称特異的曲線状金属構造と、中間SPPs導波管として機能する1つの直線状金属構造からなる。 理論的およびシミュレーション結果から,SPPは入力から出力導波路へ効率的に転送可能であることを示す。 我々の装置は、幾何学的パラメータの摂動に対して頑健であり、一方、高い伝送レートが70$\%$を超えるブロードバンド性能(0.3 THzから0.8 THz)を示す。 平面内THz結合器は製造プロセスを大幅に単純化することができ、コンパクトで堅牢なTHzデバイスの開発に寄与し、すべての光ネットワークおよびTHz通信における将来の応用を促進する。

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