論文の概要: In-situ bandaged Josephson junctions for superconducting quantum processors

• arxiv url: http://arxiv.org/abs/2101.01453v3
• Date: Sat, 9 Oct 2021 23:13:58 GMT
• ステータス: 処理完了
• システム内更新日: 2023-04-17 20:09:39.107571
• Title: In-situ bandaged Josephson junctions for superconducting quantum processors
• Title（参考訳）: 超伝導量子プロセッサ用in-situ帯状ジョセフソン接合
• Authors: Alexander Bilmes, Alexander K. H\"andel, Serhii Volosheniuk, Alexey V. Ustinov, and J\"urgen Lisenfeld
• Abstract要約: シャドウ蒸発は、超伝導量子ビット(ジョセフソン接合)の鍵要素をマイクロファブリケートするために一般的に用いられる。 ここでは, サブミクロサイズのジョセフソン接合部と包帯層を単一リソグラフィー工程で作製できる改良されたシャドウ蒸発法を提案する。
• 参考スコア（独自算出の注目度）: 101.18253437732933
• License: http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
• Abstract: Shadow evaporation is commonly used to micro-fabricate the key element of superconducting qubits - the Josephson junction. However, in conventional two-angle deposition circuit topology, unwanted stray Josephson junctions are created which contribute to dielectric loss. So far, this could be avoided by shorting the stray junctions with a so-called bandage layer deposited in an additional lithography step, which may further contaminate the chip surface. Here, we present an improved shadow evaporation technique allowing one to fabricate sub-micrometer-sized Josephson junctions together with bandage layers in a single lithography step. We also show that junction aging is significantly reduced when junction electrodes are oxidized in an oxygen atmosphere directly after deposition.
• Abstract（参考訳）: シャドウ蒸発は、超伝導量子ビット(ジョセフソン接合)の鍵要素をマイクロファブリケートするために一般的に用いられる。 しかし、従来の2角堆積回路のトポロジーでは、誘電損失に寄与する不要な格子状ジョセフソン接合が形成される。 これまでのところ、層状接合部を付加的なリソグラフィ工程に堆積したいわゆる包帯層で短くすることで、チップ表面をさらに汚染する可能性がある。 ここでは, サブミクロサイズのジョセフソン接合部と包帯層を単一リソグラフィー工程で作製できる改良されたシャドウ蒸発法を提案する。 また, 接合電極が酸素雰囲気中で直接酸化されると, 接合時効が著しく低下することを示した。

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