Fugu-MT 論文翻訳(概要): A Survey of Detection Methods for Die Attachment and Wire Bonding Defects in Integrated Circuit Manufacturing

論文の概要: A Survey of Detection Methods for Die Attachment and Wire Bonding Defects in Integrated Circuit Manufacturing

arxiv url: http://arxiv.org/abs/2206.07481v2
Date: Thu, 16 Jun 2022 01:45:47 GMT
ステータス: 処理完了
システム内更新日: 2022-06-20 00:36:33.226920
Title: A Survey of Detection Methods for Die Attachment and Wire Bonding Defects in Integrated Circuit Manufacturing
Title（参考訳）: 集積回路製造におけるダイアタッチメントおよびワイヤボンディング欠陥の検出方法の検討
Authors: Lamia Alam and Nasser Kehtarnavaz
Abstract要約: ダイアタッチメントとワイヤボンディングは、ICの電力と信号の伝送品質と信頼性を決定する製造工程の2つのステップである。本稿では, 光学, 放射線, 音響, 赤外線サーモグラフィーなど, 異なる感度モードに基づいて, これらの欠陥を検出する方法に関する調査, 文献的考察を行う。
参考スコア（独自算出の注目度）: 2.0813318162800702
License: http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
Abstract: Defect detection plays a vital role in the manufacturing process of integrated circuits (ICs). Die attachment and wire bonding are two steps of the manufacturing process that determine the power and signal transmission quality and dependability in an IC. This paper presents a survey or literature review of the methods used for detecting these defects based on different sensing modalities used including optical, radiological, acoustical, and infrared thermography. A discussion of the detection methods used is provided in this survey. Both conventional and deep learning approaches for detecting die attachment and wire bonding defects are considered along with challenges and future research directions.
Abstract（参考訳）: 欠陥検出は集積回路(IC)の製造プロセスにおいて重要な役割を果たす。ダイアタッチメントとワイヤボンディングは、ICの電力と信号の伝送品質と信頼性を決定する製造工程の2つのステップである。本稿では, 光学, 放射線, 音響, 赤外線サーモグラフィーなど, 異なる感度モードに基づいて, これらの欠陥を検出する方法に関する調査・文献レビューを行う。本調査で使用した検出方法について考察する。ダイアタッチメントおよびワイヤーボンディング欠陥検出のための従来的および深層学習アプローチと課題および今後の研究方向について考察する。

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