論文の概要: US Microelectronics Packaging Ecosystem: Challenges and Opportunities
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2310.11651v3
- Date: Mon, 30 Oct 2023 16:20:02 GMT
- ステータス: 処理完了
- システム内更新日: 2024-03-19 02:13:39.547478
- Title: US Microelectronics Packaging Ecosystem: Challenges and Opportunities
- Title（参考訳）: 米国マイクロエレクトロニクスパッケージング生態系 : 課題と機会
- Authors: Rouhan Noor, Himanandhan Reddy Kottur, Patrick J Craig, Liton Kumar Biswas, M Shafkat M Khan, Nitin Varshney, Hamed Dalir, Elif Akçalı, Bahareh Ghane Motlagh, Charles Woychik, Yong-Kyu Yoon, Navid Asadizanjani,
- Abstract要約: Heterogeneous Integration (HI) は、独立して設計された、製造されたコンポーネントを統合するための高度なパッケージング技術である。
HIを有効にするためには、先進的な包装の研究開発が不可欠である。
アウトソース半導体アセンブリー・アンド・テスト(OSAT)の設備やベンダーのほとんどはオフショアである。
- 参考スコア（独自算出の注目度）: 0.0
- License: http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
- Abstract: The semiconductor industry is experiencing a significant shift from traditional methods of shrinking devices and reducing costs. Chip designers actively seek new technological solutions to enhance cost-effectiveness while incorporating more features into the silicon footprint. One promising approach is Heterogeneous Integration (HI), which involves advanced packaging techniques to integrate independently designed and manufactured components using the most suitable process technology. However, adopting HI introduces design and security challenges. To enable HI, research and development of advanced packaging is crucial. The existing research raises the possible security threats in the advanced packaging supply chain, as most of the Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facilities/vendors are offshore. To deal with the increasing demand for semiconductors and to ensure a secure semiconductor supply chain, there are sizable efforts from the United States (US) government to bring semiconductor fabrication facilities onshore. However, the US-based advanced packaging capabilities must also be ramped up to fully realize the vision of establishing a secure, efficient, resilient semiconductor supply chain. Our effort was motivated to identify the possible bottlenecks and weak links in the advanced packaging supply chain based in the US.
- Abstract（参考訳）: 半導体産業は、デバイスの縮小とコスト削減という従来の方法から大きく変化している。
チップデザイナーは、シリコンフットプリントにより多くの機能を追加しながら、コスト効率を高める新しい技術ソリューションを積極的に求めている。
Heterogeneous Integration (HI) は、最も適切なプロセス技術を用いて、独立して設計された、製造されたコンポーネントを統合する高度なパッケージング技術である。
しかし、HIの採用には設計とセキュリティの課題が伴う。
HIを有効にするためには、先進的な包装の研究開発が不可欠である。
既存の研究は、アウトソース半導体アセンブリーおよびテスト(OSAT)施設やベンダーのほとんどがオフショアにあるため、先進的な包装サプライチェーンにおけるセキュリティ上の脅威を提起している。
半導体の需要の増加に対処し、セキュアな半導体サプライチェーンを確保するために、米国政府による半導体製造設備のオンショア化に向けた大規模な取り組みがある。
しかし、セキュアで効率的でレジリエントな半導体サプライチェーンを確立するというビジョンを完全に実現するために、米国の先進的なパッケージング能力も強化されなければならない。
当社の取り組みは、米国に本拠を置く先進的なパッケージサプライチェーンにおけるボトルネックと弱いリンクを特定することを目的としていた。
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