論文の概要: Benchmarking Emerging Cavity-Mediated Quantum Interconnect Technologies for Modular Quantum Computers
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2407.15651v1
- Date: Mon, 22 Jul 2024 14:11:20 GMT
- ステータス: 処理完了
- システム内更新日: 2024-07-23 14:51:29.696494
- Title: Benchmarking Emerging Cavity-Mediated Quantum Interconnect Technologies for Modular Quantum Computers
- Title（参考訳）: モジュール量子コンピュータ用キャビティ媒介量子インターコネクト技術のベンチマーク
- Authors: Sahar Ben Rached, Sergio Navarro Reyes, Junaid Khan, Carmen G. Almudever, Eduard Alarcon, Sergi Abadal,
- Abstract要約: 本研究は, キャビティを介する相互接続技術の比較分析を行った。
キャビティ, 原子崩壊速度, および効率しきい値を満たすクビット-キャビティ結合強度に関する構成を同定する。
- 参考スコア（独自算出の注目度）: 1.0653685964361501
- License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
- Abstract: Modularity is a promising approach for scaling up quantum computers and therefore integrating higher qubit counts. The essence of such architectures lies in their reliance on high-fidelity and fast quantum state transfers enabled by generating entanglement between chips. In addressing the challenge of implementing quantum coherent communication channels to interconnect quantum processors, various techniques have been proposed to account for qubit technology specifications and the implemented communication protocol. By employing Design Space Exploration (DSE) methodologies, this work presents a comparative analysis of the cavity-mediated interconnect technologies according to a defined figure of merit, and we identify the configurations related to the cavity and atomic decay rates as well as the qubit-cavity coupling strength that meet the efficiency thresholds. We therefore contribute to benchmarking contemporary cavity-mediated quantum interconnects and guide the development of reliable and scalable chip-to-chip links for modular quantum computers.
- Abstract（参考訳）: モジュラリティは量子コンピュータをスケールアップし、従ってより高い量子ビット数を統合するための有望なアプローチである。
このようなアーキテクチャの本質は、チップ間の絡み合いを発生させることによって実現される高忠実で高速な量子状態移動に依存することである。
量子コヒーレント通信チャネルを相互接続する量子プロセッサの実装という課題に対処するために、量子ビット技術仕様と実装された通信プロトコルを考慮に入れた様々な手法が提案されている。
設計空間探索法 (DSE) を用いて, キャビティを介する相互接続技術の比較分析を行い, キャビティと原子崩壊率, および効率しきい値を満たすクビット-キャビティ結合強度について検討した。
そこで我々は,同時代の空洞を介する量子相互接続のベンチマークに寄与し,モジュール型量子コンピュータのための信頼性とスケーラブルなチップ・ツー・チップ・リンクの開発を導く。
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