論文の概要: Differentiable Edge-based OPC

• arxiv url: http://arxiv.org/abs/2408.08969v1
• Date: Fri, 16 Aug 2024 18:35:01 GMT
• ステータス: 処理完了
• システム内更新日: 2024-08-20 23:16:31.258143
• Title: Differentiable Edge-based OPC
• Title（参考訳）: 差別化可能なエッジベースOPC
• Authors: Guojin Chen, Haoyu Yang, Haoxing Ren, Bei Yu, David Z. Pan,
• Abstract要約: DiffOPCは、エッジベースのOPCとILTの両方の利点を享受する、差別化可能なOPCフレームワークである。 提案手法は,最先端のOPC技術と比較して製造コストを半減させるとともに,エッジ配置誤差の低減を実現する。
• 参考スコア（独自算出の注目度）: 13.779806155253043
• License: http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
• Abstract: Optical proximity correction (OPC) is crucial for pushing the boundaries of semiconductor manufacturing and enabling the continued scaling of integrated circuits. While pixel-based OPC, termed as inverse lithography technology (ILT), has gained research interest due to its flexibility and precision. Its complexity and intricate features can lead to challenges in mask writing, increased defects, and higher costs, hence hindering widespread industrial adoption. In this paper, we propose DiffOPC, a differentiable OPC framework that enjoys the virtue of both edge-based OPC and ILT. By employing a mask rule-aware gradient-based optimization approach, DiffOPC efficiently guides mask edge segment movement during mask optimization, minimizing wafer error by propagating true gradients from the cost function back to the mask edges. Our approach achieves lower edge placement error while reducing manufacturing cost by half compared to state-of-the-art OPC techniques, bridging the gap between the high accuracy of pixel-based OPC and the practicality required for industrial adoption, thus offering a promising solution for advanced semiconductor manufacturing.
• Abstract（参考訳）: 光近接補正(OPC)は半導体製造の境界を押し進め、集積回路の継続的なスケーリングを可能にするために重要である。 画素ベースのOPCは逆リソグラフィ技術(ILT)と呼ばれ、その柔軟性と精度から研究の関心を集めている。 その複雑さと複雑な特徴は、マスクの書き込み、欠陥の増加、コストの上昇といった課題を招き、工業的普及を妨げている。 本稿では、エッジベースのOPCとILTの両方の利点を享受する差別化可能なOPCフレームワークであるDiffOPCを提案する。 DiffOPCはマスクルールを意識した勾配に基づく最適化手法を用いて、マスク最適化中のマスクエッジセグメントの動きを効率的に誘導し、コスト関数からマスクエッジへの真の勾配の伝播によるウェハ誤差を最小化する。 提案手法は,最先端のOPC技術と比較して製造コストを半減させ,画素ベースのOPCの高精度化と産業採用に必要な実用性とのギャップを埋めると共に,製造コストを半減させる。

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