論文の概要: Reward-based Blockchain Infrastructure for 3D IC Supply Chain Provenance

• arxiv url: http://arxiv.org/abs/2412.08777v1
• Date: Wed, 11 Dec 2024 21:09:27 GMT
• ステータス: 翻訳完了
• システム内更新日: 2024-12-13 17:01:48.921228
• Title: Reward-based Blockchain Infrastructure for 3D IC Supply Chain Provenance
• Title（参考訳）: 3次元ICサプライチェーンのための逆ベースブロックチェーン基盤
• Authors: Sulyab Thottungal Valapu, Aritri Saha, Bhaskar Krishnamachari, Vivek Menon, Ujjwal Guin,
• Abstract要約: 2.5D/3D集積回路(IC)は、半導体サプライチェーン内の固有の信頼の問題により、非常に難しい課題である。 信頼できない場所で生産されるチップレットは、機密情報を侵害する可能性のある悪意のある回路を導入し、改ざんする恐れがある。 本稿では,サプライチェーン全体のICとチップレットのトレーサビリティを確立するために,ブロックチェーン技術を活用した革新的なアプローチを提案する。
• 参考スコア（独自算出の注目度）: 6.97301689706838
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• Abstract: In response to the growing demand for enhanced performance and power efficiency, the semiconductor industry has witnessed a paradigm shift toward heterogeneous integration, giving rise to 2.5D/3D chips. These chips incorporate diverse chiplets, manufactured globally and integrated into a single chip. Securing these complex 2.5D/3D integrated circuits (ICs) presents a formidable challenge due to inherent trust issues within the semiconductor supply chain. Chiplets produced in untrusted locations may be susceptible to tampering, introducing malicious circuits that could compromise sensitive information. This paper introduces an innovative approach that leverages blockchain technology to establish traceability for ICs and chiplets throughout the supply chain. Given that chiplet manufacturers are dispersed globally and may operate within different blockchain consortiums, ensuring the integrity of data within each blockchain ledger becomes imperative. To address this, we propose a novel dual-layer approach for establishing distributed trust across diverse blockchain ledgers. The lower layer comprises of a blockchain-based framework for IC supply chain provenance that enables transactions between blockchain instances run by different consortiums, making it possible to trace the complete provenance DAG of each IC. The upper layer implements a multi-chain reputation scheme that assigns reputation scores to entities while specifically accounting for high-risk transactions that cross blockchain trust zones. This approach enhances the credibility of the blockchain data, mitigating potential risks associated with the use of multiple consortiums and ensuring a robust foundation for securing 2.5D/3D ICs in the evolving landscape of heterogeneous integration.
• Abstract（参考訳）: 性能と電力効率の向上に対する需要の高まりに応えて、半導体産業は異種統合へのパラダイムシフトを目撃し、2.5D/3Dチップを生み出した。 これらのチップには多様なチップレットが含まれており、世界中で製造され、単一のチップに統合されている。 これらの複雑な2.5D/3D集積回路(IC)の確保は、半導体サプライチェーン内の固有の信頼の問題により、非常に難しい課題となる。 信頼できない場所で生産されるチップレットは、機密情報を侵害する可能性のある悪意のある回路を導入し、改ざんする恐れがある。 本稿では,サプライチェーン全体のICとチップレットのトレーサビリティを確立するために,ブロックチェーン技術を活用した革新的なアプローチを提案する。 チップレットメーカーは世界中に分散しており、さまざまなブロックチェーンコンソーシアム内で運用される可能性があるため、ブロックチェーン台帳内のデータの整合性が不可欠になる。 これを解決するために、多様なブロックチェーン台帳間の分散信頼を確立するための、新しい二重層アプローチを提案する。 下位層は、異なるコンソーシアムによって実行されるブロックチェーンインスタンス間のトランザクションを可能にするICサプライチェーン前処理のためのブロックチェーンベースのフレームワークで構成されており、各ICの完全な前処理DAGをトレースすることができる。 上層層では、評価スコアをエンティティに割り当てるマルチチェーン評価スキームを実装し、特にブロックチェーン信頼ゾーンを横断するリスクの高いトランザクションを考慮に入れている。 このアプローチはブロックチェーンデータの信頼性を高め、複数のコンソーシアムの使用に伴う潜在的なリスクを軽減し、異種統合の進化する状況において2.5D/3D ICを保護するための堅牢な基盤を確保する。

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