論文の概要: Low crosstalk modular flip-chip architecture for coupled superconducting qubits
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2502.19927v1
- Date: Thu, 27 Feb 2025 09:54:27 GMT
- ステータス: 翻訳完了
- システム内更新日: 2025-02-28 14:57:03.542341
- Title: Low crosstalk modular flip-chip architecture for coupled superconducting qubits
- Title（参考訳）: 結合超伝導量子ビットのための低クロストークモジュラーフリップチップアーキテクチャ
- Authors: Soeren Ihssen, Simon Geisert, Gabriel Jauma, Patrick Winkel, Martin Spiecker, Nicolas Zapata, Nicolas Gosling, Patrick Paluch, Manuel Pino, Thomas Reisinger, Wolfgang Wernsdorfer, Juan Jose Garcia-Ripoll, Ioan M. Pop,
- Abstract要約: 本稿では,超伝導量子ビットの配列に対するフリップチップアーキテクチャを提案する。
他のフリップチップアプローチとは対照的に、アーキテクチャの量子ビットチップは電気的に浮かんでいるため、シンプルで完全にモジュール化されたアセンブリが保証される。
- 参考スコア（独自算出の注目度）: 0.0
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- Abstract: We present a flip-chip architecture for an array of coupled superconducting qubits, in which circuit components reside inside individual microwave enclosures. In contrast to other flip-chip approaches, the qubit chips in our architecture are electrically floating, which guarantees a simple, fully modular assembly of capacitively coupled circuit components such as qubit, control, and coupling structures, as well as reduced crosstalk between the components. We validate the concept with a chain of three nearest neighbor coupled generalized flux qubits in which the center qubit acts as a frequency-tunable coupler. Using this coupler, we demonstrate a transverse coupling on/off ratio $\approx$ 50, zz-crosstalk $\approx$ 0.7 kHz between resonant qubits and isolation between the qubit enclosures > 60 dB.
- Abstract（参考訳）: 本稿では, 回路部品が個々のマイクロ波囲い内に存在する, 結合超伝導量子ビットの配列に対するフリップチップアーキテクチャを提案する。
他のフリップチップのアプローチとは対照的に、アーキテクチャのクビットチップは電気的に浮かび上がっており、クビット、制御、結合構造などの容量結合された回路コンポーネントの単純で完全にモジュール化された組み立てが保証され、コンポーネント間のクロストークが減少する。
我々は、中心量子ビットが周波数可変カプラとして機能する3つの近接結合一般化フラックス量子ビットのチェーンを用いて、この概念を検証した。
このカプラを用いて、共振量子ビット間の逆結合を$\approx$ 50, zz-crosstalk $\approx$ 0.7 kHz で示し、量子ビット囲い > 60 dB で分離する。
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