論文の概要: Advanced 3D Imaging Approach to TSV/TGV Metrology and Inspection Using Only Optical Microscopy

• arxiv url: http://arxiv.org/abs/2505.04913v1
• Date: Thu, 08 May 2025 03:09:27 GMT
• ステータス: 翻訳完了
• システム内更新日: 2025-05-09 21:43:49.730227
• Title: Advanced 3D Imaging Approach to TSV/TGV Metrology and Inspection Using Only Optical Microscopy
• Title（参考訳）: 光学顕微鏡のみを用いたTSV/TGVの3次元イメージングと検査
• Authors: Gugeong Sung,
• Abstract要約: 本稿では, ハイブリッドフィールド顕微鏡と光度ステレオを組み合わせた, シリコンおよびガラスの検査による革新的アプローチを提案する。 提案手法は,高い精度と再現性を維持しつつ,コスト効率の向上を実現する。
• 参考スコア（独自算出の注目度）: 0.0
• License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
• Abstract: This paper introduces an innovative approach to silicon and glass via inspection, which combines hybrid field microscopy with photometric stereo. Conventional optical microscopy techniques are generally limited to superficial inspections and struggle to effectively visualize the internal structures of silicon and glass vias. By utilizing various lighting conditions for 3D reconstruction, the proposed method surpasses these limitations. By integrating photometric stereo to the traditional optical microscopy, the proposed method not only enhances the capability to detect micro-scale defects but also provides a detailed visualization of depth and edge abnormality, which are typically not visible with conventional optical microscopy inspection. The experimental results demonstrated that the proposed method effectively captures intricate surface details and internal structures. Quantitative comparisons between the reconstructed models and actual measurements present the capability of the proposed method to significantly improve silicon and glass via inspection process. As a result, the proposed method achieves enhanced cost-effectiveness while maintaining high accuracy and repeatability, suggesting substantial advancements in silicon and glass via inspection techniques
• Abstract（参考訳）: 本稿では, ハイブリッドフィールド顕微鏡と光度ステレオを組み合わせた, シリコンおよびガラスの検査による革新的アプローチを提案する。 従来の光学顕微鏡技術は表面検査に限られており、シリコンやガラスの介在物の内部構造を効果的に可視化するのに苦労している。 様々な照明条件を3次元再構成に利用することにより,これらの制約を克服する。 従来の光学顕微鏡に光度ステレオを統合することにより、マイクロスケールの欠陥を検出する能力を高めるだけでなく、従来の光学顕微鏡検査では見えない深さと縁の異常の詳細な可視化も提供する。 実験の結果,提案手法は複雑な表面の細部や内部構造を効果的に捉えることができた。 再構成したモデルと実測値との定量的比較により, シリコンおよびガラスを検査により著しく改善する手法が提案されている。 その結果, 高い精度と再現性を維持しつつコスト効率の向上を実現し, 検査技術によるシリコンおよびガラスの大幅な進歩が示唆された。

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