論文の概要: Cross-Process Defect Attribution using Potential Loss Analysis
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2508.00895v1
- Date: Sun, 27 Jul 2025 20:23:09 GMT
- ステータス: 翻訳完了
- システム内更新日: 2025-08-05 18:25:21.609592
- Title: Cross-Process Defect Attribution using Potential Loss Analysis
- Title(参考訳): 電位損失解析を用いたクロスプロの欠陥属性
- Authors: Tsuyoshi Idé, Kohei Miyaguchi,
- Abstract要約: ウエハ欠陥のプロセス間根因解析は、半導体製造において最も重要かつ困難な課題の一つである。
本稿では、潜在的損失分析(PLA)と呼ばれる、ウエハ欠陥根本原因分析のための新しい枠組みを提案する。
PLAフレームワークの属性は, 部分的処理軌跡から得られる最良の結果を比較することで, 上流プロセスに対する高いウエハ欠陥密度を観測した。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 15.070438650497994
- License: http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
- Abstract: Cross-process root-cause analysis of wafer defects is among the most critical yet challenging tasks in semiconductor manufacturing due to the heterogeneity and combinatorial nature of processes along the processing route. This paper presents a new framework for wafer defect root cause analysis, called Potential Loss Analysis (PLA), as a significant enhancement of the previously proposed partial trajectory regression approach. The PLA framework attributes observed high wafer defect densities to upstream processes by comparing the best possible outcomes generated by partial processing trajectories. We show that the task of identifying the best possible outcome can be reduced to solving a Bellman equation. Remarkably, the proposed framework can simultaneously solve the prediction problem for defect density as well as the attribution problem for defect scores. We demonstrate the effectiveness of the proposed framework using real wafer history data.
- Abstract(参考訳): ウェーハ欠陥のクロスプロセス根本原因分析は、処理経路に沿ったプロセスの不均一性と組合せの性質のため、半導体製造において最も重要かつ困難な課題の一つである。
本稿では,従来提案されていた部分軌道回帰手法の顕著な拡張として,潜在的損失解析 (PLA) と呼ばれるウェハ欠陥根本原因解析のための新しい枠組みを提案する。
PLAフレームワークの属性は, 部分的処理軌跡から得られる最良の結果を比較することで, 上流プロセスに対する高いウエハ欠陥密度を観測した。
最適な結果を特定するタスクはベルマン方程式の解法に還元できることを示す。
注目すべきことに,提案フレームワークは,欠陥密度の予測問題と,欠陥スコアの属性問題とを同時に解くことができる。
実際のウエハ履歴データを用いて,提案手法の有効性を示す。
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