論文の概要: Sidewall spacer passivated epitaxial NbN/AlN/NbN Josephson junctions for superconducting qubit applications
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2610.04820v1
- Date: Sun, 04 Oct 2026 00:00:28 GMT
- ステータス: 翻訳完了
- システム内更新日: 2026-10-11 08:37:42.610759
- Title: Sidewall spacer passivated epitaxial NbN/AlN/NbN Josephson junctions for superconducting qubit applications
- Title(参考訳): 超伝導量子ビット応用のためのサイドウォールスペーサによるエピタキシャルNbN/AlN/NbNジョセフソン接合
- Abstract要約: エピタキシャルNbN/AlN/NbNジョセフソン接合は超伝導量子ビットに対する従来のAl/AlO$_x$/Al接合の代替となる。
非晶質誘電体材料の体積と製造複雑さを両立させる加工法を用いて側壁状エピタキシャルNbN/AlN/NbN接合体を開発した。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 0.0
- License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
- Abstract: Epitaxial NbN/AlN/NbN Josephson junctions are promising alternatives to conventional Al/AlO$_x$/Al junctions for superconducting qubits due to their crystalline tunnel barriers and the high transition temperature of NbN. However, their integration into quantum circuits typically requires complex fabrication processes involving amorphous interlayer dielectrics, which can degrade qubit coherence times. To address these issues, we developed sidewall spacer passivated epitaxial NbN/AlN/NbN junctions using a fabrication process that reduces both the volume of amorphous dielectric material and fabrication complexity. The fabricated junctions exhibited a large gap voltage of approximately 5.6 mV and low subgap leakage currents. By varying the thickness of the AlN tunnel barrier, high-quality junctions were fabricated over a wide range of critical current densities ${\it J}_c$, from 0.3 to 10$^4$ A/cm$^2$. In addition, the comparison of the current-voltage characteristics before and after buffered hydrofluoric acid treatment indicated that the wet etching process did not degrade the electrical characteristics of the junctions. These results establish a scalable fabrication process for epitaxial Josephson junctions and provide a promising platform for high-coherence nitride-based superconducting qubits.
- Abstract(参考訳): エピタキシャルNbN/AlN/NbNジョセフソン接合は、超伝導量子ビットに対する従来のAl/AlO$_x$/Al接合の代替となりうる。
しかし、量子回路への統合は通常、量子ビットコヒーレンス時間を劣化させるアモルファス層間誘電体を含む複雑な製造プロセスを必要とする。
これらの問題に対処するために, 非晶質誘電体材料の体積と製造複雑さを両立させる加工法を用いて, 側壁スペーサを介在するエピタキシャルNbN/AlN/NbN接合を開発した。
製造された接合部は、ギャップ電圧が約5.6mV、サブギャップリーク電流が低い。
AlNトンネル障壁の厚さの変化により, 広範囲の臨界電流密度${\it J}_c$を0.3から10$^4$A/cm$^2$に設定した。
また, 緩衝加水酸処理前後の電流電圧特性を比較すると, 湿式エッチング法では接合部の電気的特性が劣化しないことがわかった。
これらの結果は、エピタキシャルジョセフソン接合のスケーラブルな製造プロセスを確立し、高コヒーレンスな窒化物ベースの超伝導量子ビットのための有望なプラットフォームを提供する。
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