論文の概要: Feature identification for parameter extraction and defect detection using machine learning
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2610.05812v1
- Date: Mon, 05 Oct 2026 05:08:10 GMT
- ステータス: 翻訳完了
- システム内更新日: 2026-10-10 04:06:03.088147
- Title: Feature identification for parameter extraction and defect detection using machine learning
- Title(参考訳): 機械学習を用いたパラメータ抽出と欠陥検出のための特徴同定
- Abstract要約: 3次元構造への移動には、層ごとに大きく異なる構造から臨界次元パラメータを抽出する必要がある。
nmスケールで欠陥を検出するには、HVMファブのスループット要求を満たすために、低解像度でキャプチャされた特徴を特定する必要がある。
MLベースの画像処理手法の出現により、両方のケースにおけるこのアルゴリズム開発プロセスが加速される。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 1.6625521720042127
- License: http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
- Abstract: Process control of advanced semiconductor nodes is not only pushing the limits of metrology equipment requirements in terms of resolution and throughput but also in terms of the richness of data to be extracted to enable engineers to finetune the process steps for increased yield. The move towards 3D structures requires extraction of critical dimension parameters from structures which can vary largely from layer to layer. For in-line process control, the necessary automation forces the development of layer and equipment-specific dedicated image processing algorithms. Similarly, with the increase in stochastic defects in the EUV era, detection of defects at the nm scale requires the identification of features captured in low resolution to meet the throughput requirements of HVM fabs, which can again lead to custom algorithm development. With the emergence of ML-based image processing methods, this process of algorithm development for both cases can be accelerated. In this work, we provide the general framework under which the images obtained from high-speed scanning probe microscopy-based systems can be used to train a network for either feature detection for parameter extraction or defect identification.
- Abstract(参考訳): 先進的な半導体ノードのプロセス制御は、分解能とスループットの点でメトロジー機器の要件の限界を押し上げるだけでなく、エンジニアがプロセスステップを微調整して収量を増やすために抽出するデータの豊かさも押し付けている。
3次元構造への移動には、層ごとに大きく異なる構造から臨界次元パラメータを抽出する必要がある。
インラインプロセス制御では、必要な自動化により、レイヤと機器固有の専用画像処理アルゴリズムの開発が強制される。
同様に、EUV時代の確率的欠陥の増加に伴い、nmスケールでの欠陥の検出には、HVMファブのスループット要求を満たすために、低解像度でキャプチャされた特徴の識別が必要である。
MLベースの画像処理手法の出現により、両方のケースにおけるこのアルゴリズム開発プロセスが加速される。
本研究では,高速走査型プローブ顕微鏡システムから得られた画像を用いて,パラメータ抽出や欠陥同定のための特徴検出のためのネットワークのトレーニングを行う。
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