論文の概要: Transmon qubit with relaxation time exceeding 0.5 milliseconds
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2105.09890v1
- Date: Thu, 20 May 2021 16:45:47 GMT
- ステータス: 処理完了
- システム内更新日: 2023-03-30 07:08:44.469511
- Title: Transmon qubit with relaxation time exceeding 0.5 milliseconds
- Title(参考訳): 0.5ミリ秒を超える緩和時間を持つトランモン量子ビット
- Authors: Chenlu Wang, Xuegang Li, Huikai Xu, Zhiyuan Li, Junhua Wang, Zhen
Yang, Zhenyu Mi, Xuehui Liang, Tang Su, Chuhong Yang, Guangyue Wang, Wenyan
Wang, Yongchao Li, Mo Chen, Chengyao Li, Kehuan Linghu, Jiaxiu Han, Yingshan
Zhang, Yulong Feng, Yu Song, Teng Ma, Jingning Zhang, Ruixia Wang, Peng Zhao,
Weiyang Liu, Guangming Xue, Yirong Jin, and Haifeng Yu
- Abstract要約: タンタル (Ta) フィルムのドライエッチング法を用いて, 最高寿命 (T1) 503 us のトランスモンクビットを得た。
また, 異なる材料 (Ta, Nb, Al) で作製したトランスモンの緩和時間とコヒーレンス時間と, ジョゼフソン接合の同じ設計および製造過程を比較した。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 19.491447519655704
- License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
- Abstract: By using the dry etching process of tantalum (Ta) film, we had obtained
transmon qubit with the best lifetime (T1) 503 us, suggesting that the dry
etching process can be adopted in the following multi-qubit fabrication with Ta
film. We also compared the relaxation and coherence times of transmons made
with different materials (Ta, Nb and Al) with the same design and fabrication
processes of Josephson junction, we found that samples prepared with Ta film
had the best performance, followed by those with Al film and Nb film. We
inferred that the reason for this difference was due to the different loss of
oxide materials located at the metal-air interface.
- Abstract(参考訳): タンタル(ta)フィルムのドライエッチングプロセスを用いて,最高の寿命(t1)503usのトランスモンキュービットを得ることができた。
また,異なる材料 (ta, nb, al) を用いて作製したトランスモンの緩和時間とコヒーレンス時間をジョセフソン接合の同一設計と製造プロセスと比較し,ta膜で作製した試料が最も優れた性能を示し,次にal膜とnb膜を用いた試料が得られた。
この違いの原因は, 金属-空気界面に位置する酸化物材料の損失が異なっていたことによると考えられる。
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