論文の概要: Microstructure Surface Reconstruction from SEM Images: An Alternative to
Digital Image Correlation (DIC)
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2203.13438v1
- Date: Fri, 25 Mar 2022 03:59:40 GMT
- ステータス: 処理完了
- システム内更新日: 2022-03-28 14:08:22.675535
- Title: Microstructure Surface Reconstruction from SEM Images: An Alternative to
Digital Image Correlation (DIC)
- Title（参考訳）: SEM画像からの微細構造表面の再構成 : デジタル画像相関(DIC)の代替として
- Authors: Khalid El-Awady
- Abstract要約: 疲労試験およびき裂発生時の材料表面の3次元モデルを構築した。
これらの測定は物質ひずみテンソルにマッピングすることができ、物質寿命を理解し、失敗を予測するのに役立つ。
- 参考スコア（独自算出の注目度）: 0.0
- License: http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
- Abstract: We reconstruct a 3D model of the surface of a material undergoing fatigue
testing and experiencing cracking. Specifically we reconstruct the surface
depth (out of plane intrusions and extrusions) and lateral (in-plane) motion
from multiple views of the sample at the end of the experiment, combined with a
reverse optical flow propagation backwards in time that utilizes interim single
view images. These measurements can be mapped to a material strain tensor which
helps to understand material life and predict failure. This approach offers an
alternative to the commonly used Digital Image Correlation (DIC) technique
which relies on tracking a speckle pattern applied to the material surface. DIC
only produces in-plane (2D) measurements whereas our approach is 3D and
non-invasive (requires no pattern being applied to the material).
- Abstract（参考訳）: 疲労試験およびき裂発生時の材料表面の3次元モデルを構築した。
具体的には,実験の終了時に試料の複数ビューから表面深度(平面侵入と押出)と横方向(平面内)の動きを再構成し,その逆光流の伝播を時間軸に組み合わせ,中間的な単一ビュー画像を利用する。
これらの測定は物質ひずみテンソルにマッピングでき、物質の寿命を理解し、故障を予測するのに役立つ。
このアプローチは、材料表面に適用されるスペックルパターンの追跡に依存する、一般的に使用されるデジタル画像相関(dic)技術に代わるものを提供する。
DICは平面内(2D)測定しか生成しないが、我々のアプローチは3Dで非侵襲的である(材料にパターンを適用する必要はない)。
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