論文の概要: Hybrid ASP-based multi-objective scheduling of semiconductor manufacturing processes (Extended version)

• arxiv url: http://arxiv.org/abs/2307.14799v2
• Date: Fri, 28 Jul 2023 08:07:23 GMT
• ステータス: 処理完了
• システム内更新日: 2023-07-31 15:04:59.993002
• Title: Hybrid ASP-based multi-objective scheduling of semiconductor manufacturing processes (Extended version)
• Title（参考訳）: ハイブリッドASPによる半導体製造プロセスの多目的スケジューリング(拡張バージョン)
• Authors: Mohammed M. S. El-Kholany, Ramsha Ali, Martin Gebser
• Abstract要約: 具体的要件を取り入れることで,現実的な半導体製造プロセスのスケジューリングに対処する。 製造工程を局所的にアロケーションでスケジューリングする既存の手法とは異なり、大規模スケジューリングの可能性について検討する。
• 参考スコア（独自算出の注目度）: 2.320417845168326
• License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
• Abstract: Modern semiconductor manufacturing involves intricate production processes consisting of hundreds of operations, which can take several months from lot release to completion. The high-tech machines used in these processes are diverse, operate on individual wafers, lots, or batches in multiple stages, and necessitate product-specific setups and specialized maintenance procedures. This situation is different from traditional job-shop scheduling scenarios, which have less complex production processes and machines, and mainly focus on solving highly combinatorial but abstract scheduling problems. In this work, we address the scheduling of realistic semiconductor manufacturing processes by modeling their specific requirements using hybrid Answer Set Programming with difference logic, incorporating flexible machine processing, setup, batching and maintenance operations. Unlike existing methods that schedule semiconductor manufacturing processes locally with greedy heuristics or by independently optimizing specific machine group allocations, we examine the potentials of large-scale scheduling subject to multiple optimization objectives.
• Abstract（参考訳）: 現代の半導体製造では、数百の操作からなる複雑な製造プロセスが伴い、ロットの放出から完成まで数ヶ月かかる。 これらのプロセスで使用されるハイテクマシンは多種多様であり、個々のウエハ、ロット、バッチを複数段階で運用し、製品固有のセットアップと特別なメンテナンス手順を必要とする。 この状況は、複雑な生産プロセスやマシンが少ない従来のジョブショップスケジューリングシナリオと異なり、主に高度に組み合わせられるが抽象的なスケジューリング問題の解決に重点を置いている。 本研究は, フレキシブルマシン処理, セットアップ, バッチ処理, 保守操作を取り入れた, 差分論理を用いたハイブリッドアンサーセットプログラミングを用いて, 特定の要求をモデル化することにより, 現実的な半導体製造プロセスのスケジューリングに対処する。 半導体製造プロセスが局所的にグリーディ・ヒューリスティックや独立して特定の機械群割り当てを最適化する既存の手法とは異なり、複数の最適化目標を満たした大規模スケジューリングの可能性を検討する。

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