Fugu-MT 論文翻訳(概要): Qubit-compatible substrates with superconducting through-silicon vias

論文の概要: Qubit-compatible substrates with superconducting through-silicon vias

arxiv url: http://arxiv.org/abs/2201.10425v3
Date: Tue, 8 Nov 2022 13:01:04 GMT
ステータス: 処理完了
システム内更新日: 2023-02-27 22:30:05.319995
Title: Qubit-compatible substrates with superconducting through-silicon vias
Title（参考訳）: 超伝導スルーシリコンを用いたQubit互換基板
Authors: K. Grigoras, N. Yurttag\"ul, J.-P. Kaikkonen, E. T. Mannila, P. Eskelinen, D. P. Lozano, H.-X. Li, M. Rommel, D. Shiri, N. Tiencken, S. Simbierowicz, A. Ronzani, J. H\"atinen, D. Datta, V. Vesterinen, L. Gr\"onberg, J. Bizn\'arov\'a, A. Fadavi Roudsari, S. Kosen, A. Osman, M. Prunnila, J. Hassel, J. Bylander, J. Govenius
Abstract要約: 超伝導量子プロセッサに適した超伝導路と電極を特徴付ける。単光子レベルに励起された試験共振器の内部品質係数を100万。地平面の縫合は、量子プロセッサチップの物理サイズを増やすための重要な技術である。
参考スコア（独自算出の注目度）: 0.0
License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
Abstract: We fabricate and characterize superconducting through-silicon vias and electrodes suitable for superconducting quantum processors. We measure internal quality factors of a million for test resonators excited at single-photon levels, on chips with superconducting vias used to stitch ground planes on the front and back sides of the chips. This resonator performance is on par with the state of the art for silicon-based planar solutions, despite the presence of vias. Via stitching of ground planes is an important enabling technology for increasing the physical size of quantum processor chips, and is a first step toward more complex quantum devices with three-dimensional integration.
Abstract（参考訳）: 超伝導量子プロセッサに適したシリコン通電体および電極の作製と特性評価を行う。単光子レベルで励起される試験共振器の内部品質係数を, チップの前面と背面の接地面を縫合する超伝導路を有するチップ上で100万個測定した。この共振器の性能は、バイブの存在にもかかわらずシリコンベースの平面溶液の最先端技術と同等である。地平面の縫合は、量子プロセッサチップの物理サイズを増大させる重要な技術であり、三次元統合によるより複雑な量子デバイスへの第一歩である。

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