論文の概要: Scalable fabrication of hemispherical solid immersion lenses in silicon carbide through grayscale hard-mask lithography

• arxiv url: http://arxiv.org/abs/2301.07705v1
• Date: Wed, 18 Jan 2023 18:56:04 GMT
• ステータス: 処理完了
• システム内更新日: 2023-01-19 15:07:38.933943
• Title: Scalable fabrication of hemispherical solid immersion lenses in silicon carbide through grayscale hard-mask lithography
• Title（参考訳）: グレースケールハードマスクリソグラフィーによる炭化ケイ素中の半球状固体浸漬レンズのスケーラブル化
• Authors: Christiaan Bekker, Muhammad Junaid Arshad, Pasquale Cilibrizzi, Charalampos Nikolatos, Peter Lomax, Graham S. Wood, Rebecca Cheung, Wolfgang Knolle, Neil Ross, Brian Gerardot, and Cristian Bonato
• Abstract要約: 固体浸漬レンズは, グレースケールリソグラフィーとハードマスク技術を組み合わせた新しい製法を用いて炭化ケイ素で実証される。 この技術はCMOS技術と高度にスケーラブルで互換性があり、抵抗パターン化後にデバイスアスペクト比を調整できる。
• 参考スコア（独自算出の注目度）: 0.0
• License: http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
• Abstract: Grayscale lithography allows the creation of micrometer-scale features with spatially-controlled height in a process that is fully compatible with standard lithography. Here, solid immersion lenses are demonstrated in silicon carbide using a novel fabrication protocol combining grayscale lithography and hard-mask techniques to allow nearly hemispherical lenses of 5 $\mu$m radius to be etched into the substrate. The technique is highly scalable and compatible with CMOS technology, and device aspect ratios can be tuned after resist patterning by controlling the chemistry of the subsequent dry etch. These results provide a low-cost, high-throughput and industrially-relevant alternative to focused ion beam milling for the creation of high-aspect-ratio, rounded microstructures.
• Abstract（参考訳）: グレースケールリソグラフィは、標準的なリソグラフィと完全に互換性のあるプロセスで、空間的に制御された高さのマイクロメートルの特徴を作成できる。 ここでは、灰色スケールリソグラフィーとハードマスク技術を組み合わせた新しい製造プロトコルを用いて、炭化ケイ素で固体浸漬レンズを実演し、半径5$\mu$mの半球レンズを基板にエッチングできるようにする。 この技術はCMOS技術と高度にスケーラブルで互換性があり、その後のドライエッチングの化学制御により抵抗パターン化後のデバイスアスペクト比を調整できる。 これらの結果は、集束イオンビームミリングに代わる低コスト、高スループット、工業的に関連し、高アスペクト比の丸いミクロ組織を創り出す。

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