論文の概要: Leveraging 3D Technologies for Hardware Security: Opportunities and Challenges

• arxiv url: http://arxiv.org/abs/2508.19309v1
• Date: Tue, 26 Aug 2025 08:33:18 GMT
• ステータス: 翻訳完了
• システム内更新日: 2025-08-28 19:07:41.368299
• Title: Leveraging 3D Technologies for Hardware Security: Opportunities and Challenges
• Title（参考訳）: ハードウェアセキュリティのための3D技術を活用する - 機会と課題
• Authors: Peng Gu, Shuangchen Li, Dylan Stow, Russell Barnes, Liu Liu, Yuan Xie, Eren Kursshan,
• Abstract要約: 3Dダイスタッキングと2.5Dインターポーザ設計は、統合密度、性能、コストを改善するための有望な技術である。 現在のアプローチでは、サイドチャネル攻撃、ハードウェアトロイの木馬、セキュアなIC製造、IP海賊行為といった、新たなセキュリティ課題に対処する上で深刻な問題に直面している。
• 参考スコア（独自算出の注目度）: 11.79386372893888
• License: http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
• Abstract: 3D die stacking and 2.5D interposer design are promising technologies to improve integration density, performance and cost. Current approaches face serious issues in dealing with emerging security challenges such as side channel attacks, hardware trojans, secure IC manufacturing and IP piracy. By utilizing intrinsic characteristics of 2.5D and 3D technologies, we propose novel opportunities in designing secure systems. We present: (i) a 3D architecture for shielding side-channel information; (ii) split fabrication using active interposers; (iii) circuit camouflage on monolithic 3D IC, and (iv) 3D IC-based security processing-in-memory (PIM). Advantages and challenges of these designs are discussed, showing that the new designs can improve existing countermeasures against security threats and further provide new security features.
• Abstract（参考訳）: 3Dダイスタッキングと2.5Dインターポーザ設計は、統合密度、性能、コストを改善するための有望な技術である。 現在のアプローチでは、サイドチャネル攻撃、ハードウェアトロイの木馬、セキュアなIC製造、IP海賊行為といった、新たなセキュリティ課題に対処する上で深刻な問題に直面している。 2.5D技術と3D技術の本質的な特徴を生かして,安全なシステムを設計する新たな機会を提案する。 以下を提示する。 (i)サイドチャネル情報を遮蔽する3Dアーキテクチャ 二 能動間仕切りを用いた分割加工 三 モノリシック3次元IC上の回路カモフラージュ及び (4)3D ICベースのセキュリティ処理インメモリ(PIM)。 これらの設計の利点と課題について議論し、新しい設計が既存のセキュリティ脅威対策を改善し、さらに新しいセキュリティ機能を提供できることを示した。

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