論文の概要: Contacting Josephson Junctions via Airbridges in Superconducting Circuits
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2606.06951v1
- Date: Fri, 05 Jun 2026 06:24:47 GMT
- ステータス: 翻訳完了
- システム内更新日: 2026-06-08 14:33:29.59395
- Title: Contacting Josephson Junctions via Airbridges in Superconducting Circuits
- Title（参考訳）: 超伝導回路におけるエアブリッジによるジョセフソン接合の接触
- Authors: Prakiran Baidya, Momčilo Milosavljević, Murali Krishna Kurmapu, Thomas Fösel, Harshanth Ram Murugesan, Victor Kemme, Mojahed Jaber, Markus Sondermann, Christopher Eichler,
- Abstract要約: 一つのステップで作製した様々な大きさのエアブリッジとテキスタイル電気配線を導入する。
エアブリッジは、幅0.5,mathrmm$から4,mathrmm$、長さ5,mathrmm$から40,mathrmm$まで広い範囲で高い収率と機械的安定性を示し、コプラナー導波管共振器やトランモンキュービットに組み込むと低損失を示す。
- 参考スコア（独自算出の注目度）: 0.0
- License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
- Abstract: Superconducting circuit devices require electrical interconnects between different circuit elements on the chip, for which conventional device architectures use a combination of two structural elements: \textit{airbridges} to connect non-adjacent elements in the base layer, and \textit{bandages} to connect the electrodes forming the Josephson junctions to the base layer. Bandages introduce unwanted parasitic material interfaces and increase the manufacturing complexity. Here, we overcome the limitations imposed by \emph{bandages} by establishing \textit{all} electrical interconnects with airbridges of varying size fabricated in a single step. The airbridges show a high yield and mechanical stability over a wide range of sizes from $0.5\,μ\mathrm{m}$ to $4\,μ\mathrm{m}$ in width and from $5\,μ\mathrm{m}$ to $40\,μ\mathrm{m}$ in length, and show low loss when integrated in coplanar waveguide resonators and transmon qubits. Measured relaxation times up to more than $250\,μ\mathrm{s}$ in standard transmon geometries show that the process achieves high coherence while substantially easing and accelerating device fabrication.
- Abstract（参考訳）: 半導体回路デバイスはチップ上の異なる回路素子間の電気的相互接続を必要としており、従来のデバイスアーキテクチャでは、ベース層内の非隣接素子を接続する \textit{airbridges} と、ジョセフソン接合を形成する電極をベース層に接続する \textit{bandages} という2つの構造要素の組み合わせを使用する。
バンドは、望ましくない寄生性材料インターフェースを導入し、製造の複雑さを増大させる。
ここでは、単一ステップで作製された様々な大きさのエアブリッジと \textit{all} 電気配線を確立することで、 \emph{bandages} が課す制限を克服する。
エアブリッジの幅は0.5\,μ\mathrm{m}$から4\,μ\mathrm{m}$、長さは5\,μ\mathrm{m}$から40\,μ\mathrm{m}$までの広い範囲で高い収率と機械的安定性を示し、コプラナー導波管共振器やトランモンキュービットに結合すると低損失を示す。
標準的なトランスモン・ジオメトリーで250,μ\mathrm{s}$以上の緩和時間を測定したところ、このプロセスはデバイス製造を著しく緩和し加速しながら高いコヒーレンスを達成することが示された。
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