Fugu-MT 論文翻訳(概要): Ultrahigh Vacuum Packaging and Surface Cleaning for Quantum Devices

論文の概要: Ultrahigh Vacuum Packaging and Surface Cleaning for Quantum Devices

arxiv url: http://arxiv.org/abs/2010.12090v1
Date: Thu, 22 Oct 2020 22:13:01 GMT
ステータス: 処理完了
システム内更新日: 2023-04-28 00:48:25.847392
Title: Ultrahigh Vacuum Packaging and Surface Cleaning for Quantum Devices
Title（参考訳）: 量子デバイス用超高真空包装と表面クリーニング
Authors: M. Mergenthaler, S. Paredes, P. M\"uller, C. M\"uller, S. Filipp, M. Sandberg, J. Hertzberg, V. P. Adiga, M. Brink, A. Fuhrer
Abstract要約: 量子ビットチップや他の表面感度量子デバイスを超伝導するための超高真空(UHV)パッケージについて述べる。このパッケージは、チタンゲッター層でアクティブポンピングすることで、低温への移行中に真空を保ちます。
参考スコア（独自算出の注目度）: 3.1643786028772123
License: http://arxiv.org/licenses/nonexclusive-distrib/1.0/
Abstract: We describe design, implementation and performance of an ultra-high vacuum (UHV) package for superconducting qubit chips or other surface sensitive quantum devices. The UHV loading procedure allows for annealing, ultra-violet light irradiation, ion milling and surface passivation of quantum devices before sealing them into a measurement package. The package retains vacuum during the transfer to cryogenic temperatures by active pumping with a titanium getter layer. We characterize the treatment capabilities of the system and present measurements of flux tunable qubits with an average T$_1=84~\mu$s and T$^{echo}_2=134~\mu$s after vacuum-loading these samples into a bottom loading dilution refrigerator in the UHV-package.
Abstract（参考訳）: 本稿では,超高真空(uhv)パッケージの設計,実装,性能について述べる。 UHVローディングは、測定パッケージに封入する前に、アニール、紫外線照射、イオンミリング、および量子デバイスの表面通過を可能にする。このパッケージは、チタンゲッタ層によるアクティブポンプにより極低温への移行中に真空を保持する。 uhv-packageの底装希釈冷凍機に真空負荷した後, システムの処理能力を特徴とし, 平均t$_1=84〜\mu$sとt$^{echo}_2=134〜\mu$sでフラックス可変量子ビットの測定を行った。

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