論文の概要: DeepOHeat: Operator Learning-based Ultra-fast Thermal Simulation in
3D-IC Design
- arxiv url: http://arxiv.org/abs/2302.12949v1
- Date: Sat, 25 Feb 2023 01:18:48 GMT
- ステータス: 処理完了
- システム内更新日: 2023-02-28 19:55:16.041199
- Title: DeepOHeat: Operator Learning-based Ultra-fast Thermal Simulation in
3D-IC Design
- Title(参考訳): deepoheat:3d-ic設計における超高速熱シミュレーション
- Authors: Ziyue Liu, Yixing Li, Jing Hu, Xinling Yu, Shinyu Shiau, Xin Ai, Zhiyu
Zeng and Zheng Zhang
- Abstract要約: DeepOHeatは、熱方程式系の温度場を予測する物理を意識した演算子学習フレームワークである。
未確認のテストケースでは、よく訓練されたDeepOHeatが正確な結果が得られる。
- 参考スコア(独自算出の注目度): 7.112313433801361
- License: http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
- Abstract: Thermal issue is a major concern in 3D integrated circuit (IC) design.
Thermal optimization of 3D IC often requires massive expensive PDE simulations.
Neural network-based thermal prediction models can perform real-time prediction
for many unseen new designs. However, existing works either solve 2D
temperature fields only or do not generalize well to new designs with unseen
design configurations (e.g., heat sources and boundary conditions). In this
paper, for the first time, we propose DeepOHeat, a physics-aware operator
learning framework to predict the temperature field of a family of heat
equations with multiple parametric or non-parametric design configurations.
This framework learns a functional map from the function space of multiple key
PDE configurations (e.g., boundary conditions, power maps, heat transfer
coefficients) to the function space of the corresponding solution (i.e.,
temperature fields), enabling fast thermal analysis and optimization by
changing key design configurations (rather than just some parameters). We test
DeepOHeat on some industrial design cases and compare it against Celsius 3D
from Cadence Design Systems. Our results show that, for the unseen testing
cases, a well-trained DeepOHeat can produce accurate results with $1000\times$
to $300000\times$ speedup.
- Abstract(参考訳): 熱問題は3D集積回路(IC)設計において大きな関心事である。
3次元ICの熱最適化は、しばしば高価なPDEシミュレーションを必要とする。
ニューラルネットワークに基づく熱予測モデルは、目に見えない多くの新しい設計でリアルタイムな予測を行うことができる。
しかし、既存の研究は2次元温度場のみを解いたり、目に見えない設計(熱源や境界条件など)で新しい設計を一般化しなかったりしている。
本稿では,複数のパラメトリックあるいは非パラメトリックな設計構成を持つ熱方程式系の温度場を予測する物理知識を持つ演算子学習フレームワークであるDeepOHeatを初めて提案する。
このフレームワークは、複数の鍵 pde 構成の関数空間(例えば境界条件、電力マップ、熱伝達係数)から対応する解の関数空間(すなわち温度場)まで関数マップを学習し、鍵設計構成を変更することによって(一部のパラメータではなく)高速な熱解析と最適化を可能にする。
我々はDeepOHeatをいくつかの工業デザインケースでテストし、Cadence Design SystemsのCelsius 3Dと比較した。
その結果、未確認のテストケースでは、よく訓練されたDeepOHeatは、1000ドルから30000ドルまでの正確な結果が得られることがわかった。
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